Световой модуль Technology.sfp модуль трансиверов

В существующей технологии до декабря 2014 года типичная печатная плата включает в себя подложки, интерфейсы передающих конечных оптических компонентов, интерфейсы приемных конечных оптических компонентов и электрические интерфейсы.Среди них электрический интерфейс дополнительно включает в себя интерфейс передаваемых данных и интерфейс данных принимающей стороны.Интерфейс оптического компонента передающей стороны печатной платы и интерфейс оптического модуля приемной стороны расположены на поверхности подложки.Среди них интерфейс оптического компонента передающей стороны используется для подключения к оптическому компоненту передающей стороны в оптическом модуле, подключения к оптическому компоненту принимающей стороны в световом модуле.В существующих технологиях до декабря 2014 года, поскольку оптический компонент передающей стороны и оптический компонент приемной стороны в световом модуле имеют расположение слева и справа бок о бок в направлении X структуры модуля, интерфейс оптического компонента передающей стороны и компонент оптического компонента принимающей стороны. Интерфейс расположен на поверхности подложки бок о бок.Передающий конечный интерфейс данных и принимающий конечный интерфейс данных печатной платы также расположены на поверхности подложки.Среди них интерфейс передаваемых данных и интерфейс приема данных. Положения CFP, CFP2, CFP4 и т. д.) предназначены для размещения отдельно на подложке.См. рисунок 3. На рисунке 3 представлена ​​схема определения электрического интерфейса печатной платы в модулях QSFP+ в существующей технологии до декабря 2014 года. Как показано на рисунке, электрический интерфейс имеет конструктивную форму 38-контактного контакта.Среди них интерфейс передаваемых конечных данных в электрическом интерфейсе расположен на верхней и нижней поверхностях подложки (ниже называемые первой и второй поверхностями соответственно).Интерфейс данных приемного терминала расположен на верхней и нижней поверхностях подложки, а интерфейс передаваемых данных и интерфейс данных приемной стороны расположены слева и справа на подложке, то есть часть соединения в интерфейсе данных передаваемый конец интерфейса данных расположен на первой поверхности подложки, а остальные контакты расположены на второй поверхности подложки, а контакты на первой поверхности и соединение на второй поверхности расположены слева (или правая сторона правой) подложки.Некоторые из контактов в интерфейсе данных приемного конца расположены на первой поверхности подложки на поверхности подложки.Остальные контакты расположены на второй поверхности подложки, а контакты на первой поверхности и соединение на второй поверхности расположены справа (или слева) от подложки.Интерфейс оптического компонента передающей стороны печатной платы и интерфейс передаваемых данных соединены, образуя путь передачи через печатную плату, а интерфейс оптического компонента принимающей стороны и интерфейс данных принимающей стороны образуют передачу данных приемника через подключение печатной платы.путь.