Tecnologia óptica de silício – para criar módulos ópticos com maior velocidade e menor custo

A tecnologia óptica de silício pode ser combinada com a tecnologia de circuito integrado para alcançar a integração integrada de chips ópticos e chips elétricos, de modo a realizar a interconexão óptica entre chips e até mesmo dentro de chips.A tecnologia óptica de silício tem excelentes vantagens de alta velocidade de conexão, baixo consumo de energia, alta velocidade, estrutura compacta, etc. Pode-se dizer que é a tecnologia chave para resolver o gargalo de consumo de energia, velocidade, volume e outros aspectos enfrentados por redes de informação.

O módulo óptico tradicional adota uma estrutura separada, e o chip óptico realiza o acoplamento de alinhamento com a fibra óptica por meio de uma série de dispositivos de acoplamento passivo para completar o pacote do caminho óptico.Todo o processo de embalagem exige muitos custos de material e mão de obra.Ao mesmo tempo, os processos de embalagem e teste são complexos e a taxa de automação do processo de embalagem é baixa.No teste, os módulos ópticos precisam ser testados manualmente para acoplamento de alinhamento, um por um.O custo do tempo e o custo da mão de obra são altos.

Silicon Light usa a tecnologia de processamento de wafer de silício muito desenvolvida na indústria tradicional de semicondutores.Ele pode processar rapidamente dispositivos de guia de ondas em grande escala no substrato de silício usando tecnologia de gravação.Ele pode preparar dispositivos importantes, como moduladores e receptores, usando crescimento epitaxial e outras tecnologias de processamento.Finalmente, pode integrar moduladores, receptores e dispositivos ópticos passivos.

Comparado com dispositivos discretos tradicionais, o processo tradicional precisa embalar chips elétricos, chips ópticos, lentes, componentes de alinhamento, faces finais de fibra óptica e outros dispositivos.O volume da luz de silício é bastante reduzido e espera-se que o custo do material, o custo do chip e o custo da embalagem sejam ainda mais otimizados.Ao mesmo tempo, a tecnologia de luz de silício pode ser testada em lote por testes de wafer e outros métodos, e a eficiência do teste é significativamente melhorada.

Atualmente, os dispositivos de nível de chip baseados na tecnologia óptica de silício estão maduros e podem ser processados, incluindo principalmente guias de ondas ópticas, dispositivos de combinação e divisão, dispositivos de modulação externa, receptores APD, etc. ainda bem diferente, e há muitas rotas técnicas.Nesta perspectiva, também podemos ver que a tecnologia leve de silício ainda está na fase inicial de desenvolvimento de uma centena de escolas de pensamento, e o esquema com maior desempenho de custo e estabilidade técnica ainda não chegou à tona.A tecnologia de luz de silício ainda precisa de um período de precipitação e desenvolvimento para se concentrar na tecnologia dominante vencedora, de modo a dar maior importância ao efeito de escala da tecnologia CMOS. O custo e o rendimento podem ser continuamente otimizados.A tecnologia de chip óptico de silício está relativamente madura, mas ainda existem muitas dificuldades técnicas no processo de embalagem do chip ao módulo óptico, e o rendimento e o custo da embalagem ainda precisam ser otimizados.