Bagian ini menjelaskan empat persyaratan modul optik di pusat data

Saat ini, lalu lintas pusat data meningkat secara eksponensial dan bandwidth jaringan juga ditingkatkan, sehingga memberikan peluang pengembangan yang besar untuk modul optik berkecepatan tinggi.Berikut empat persyaratan modul optik di pusat data generasi berikutnya.

1, kecepatan tinggi, meningkatkan kemampuan bandwidth

Kapasitas peralihan chip peralihan hampir dua kali lipat setiap dua tahun.Broadcom terus meluncurkan chip switching seri Tomahawk dari tahun 2015 hingga 2020, dengan kapasitas switching meningkat dari 3,2T menjadi 25,6T.Produk baru ini diharapkan memiliki kapasitas pertukaran sebesar 51,2T pada tahun 2022. Kecepatan port server dan switch adalah 40 Gbit/s, 100 Gbit/s, 200 Gbit/s, dan 400 Gbit/s.Pada saat yang sama, kecepatan transmisi modul optik terus meningkat dan ditingkatkan ke arah 100G, 400G, dan 800G.

2, konsumsi daya rendah, mengurangi panas

Konsumsi daya pusat data sangat besar setiap tahunnya.Diperkirakan pada tahun 2030, konsumsi daya pusat data akan mencapai 3%-13% dari total konsumsi daya global.Oleh karena itu, konsumsi daya yang rendah juga menjadi salah satu persyaratan modul optik pusat data.

3, kepadatan tinggi, menghemat ruang

Ketika kecepatan transmisi modul optik meningkat, volume dan konsumsi daya empat modul optik 10 Gbit/dtk lebih tinggi dibandingkan dengan satu modul optik 40 Gbit/dtk.

4. Biaya rendah

Dengan meningkatnya kapasitas sakelar, produsen besar telah meluncurkan sakelar 400G satu demi satu.Biasanya jumlah port pada sebuah switch sangat padat.Jika modul optik dipasang, jumlah dan biaya modul optik sangat besar.Oleh karena itu, modul optik berbiaya lebih rendah dapat digunakan di pusat data dalam skala yang lebih besar.

Karena keunggulan biaya material dan karakteristik integrasi yang tinggi dari solusi optik silikon, komersial skala besar akan dapat membantu mengurangi biaya modul optik berkecepatan tinggi.Dari segi kapasitas produksi, integrasi optik silikon didasarkan pada proses produksi CMOS, dan hanya membutuhkan waktu 3 hingga 5 bulan untuk mencapai ekspansi.Dalam hal keluaran, chip optik silikon terbuat dari wafer 8 inci, dengan lebih banyak irisan tersedia untuk wafer tunggal.Dari segi hasil, bahan wafer silikon tidak ada habisnya, dan hasil komprehensifnya bisa mencapai lebih dari 80% -90%.Menurut perkiraan lembaga penelitian, pada tahun 2026, ukuran pasar modul optik Ethernet global mendekati $7 miliar, di antaranya penjualan modul optik berkecepatan tinggi 400G/800G akan mencapai 60%.