Teknologi optik silikon -- untuk membuat modul optik dengan kecepatan lebih tinggi dan biaya lebih rendah

Teknologi optik silikon dapat dikombinasikan dengan teknologi sirkuit terpadu untuk mencapai integrasi terintegrasi chip optik dan chip listrik, sehingga mewujudkan interkoneksi optik antar chip dan bahkan di dalam chip.Teknologi optik silikon memiliki keunggulan luar biasa berupa kecepatan koneksi tinggi, konsumsi daya rendah, kecepatan tinggi, struktur kompak, dll. Dapat dikatakan bahwa ini adalah teknologi utama untuk mengatasi hambatan konsumsi daya, kecepatan, volume, dan aspek lain yang dihadapi oleh jaringan informasi.

Modul optik tradisional mengadopsi struktur terpisah, dan chip optik mewujudkan penggabungan penyelarasan dengan serat optik melalui serangkaian perangkat kopling pasif untuk melengkapi pengemasan jalur optik.Seluruh proses pengemasan membutuhkan banyak biaya bahan dan tenaga kerja.Pada saat yang sama, proses pengemasan dan pengujiannya rumit, dan tingkat otomatisasi proses pengemasannya rendah.Dalam pengujiannya, modul optik perlu diuji secara manual untuk pemasangan penyelarasan satu per satu.Biaya waktu dan biaya tenaga kerja sama-sama tinggi.

Silicon Light menggunakan teknologi pemrosesan wafer silikon yang sangat matang dalam industri semikonduktor tradisional.Ia dapat dengan cepat memproses perangkat pandu gelombang skala besar pada substrat silikon dengan menggunakan teknologi etsa.Ia dapat mempersiapkan perangkat utama seperti modulator dan penerima dengan menggunakan pertumbuhan epitaksi dan teknologi pemrosesan lainnya.Terakhir, ia dapat mengintegrasikan modulator, penerima, dan perangkat optik pasif dengan sangat baik.

Dibandingkan dengan perangkat diskrit tradisional, proses tradisional perlu mengemas chip listrik, chip optik, lensa, komponen penyelarasan, permukaan ujung serat optik, dan perangkat lain secara bergantian.Volume lampu silikon sangat berkurang, dan biaya bahan, biaya chip, dan biaya pengemasan diharapkan dapat lebih dioptimalkan.Pada saat yang sama, teknologi lampu silikon dapat diuji secara batch melalui pengujian wafer dan metode lainnya, dan efisiensi pengujian meningkat secara signifikan.

Saat ini, perangkat tingkat chip berdasarkan teknologi optik silikon telah matang dan dapat diproses, terutama termasuk pandu gelombang optik, perangkat penggabungan dan pemisahan, perangkat modulasi eksternal, penerima APD, dll. Namun, rute desain dan proses dari berbagai produsen utama adalah masih sangat berbeda, dan ada banyak jalur teknis.Dari perspektif ini, kita juga dapat melihat bahwa teknologi lampu silikon masih dalam tahap awal pengembangan dari seratus aliran pemikiran, dan skema dengan kinerja biaya tertinggi dan stabilitas teknis belum muncul.Teknologi silikon ringan masih memerlukan periode presipitasi dan pengembangan untuk fokus pada teknologi arus utama yang pada akhirnya menjadi pemenang, sehingga dapat memberikan pengaruh yang lebih besar terhadap efek skala teknologi CMOS, Biaya dan hasil dapat terus dioptimalkan.Teknologi chip optik silikon sudah relatif matang, namun masih banyak kesulitan teknis dalam proses pengemasan dari chip ke modul optik, serta hasil dan biaya pengemasan masih perlu dioptimalkan.