Technologie de module d'éclairage. Module émetteur-récepteur sfp
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Technologie de module d'éclairage. Module émetteur-récepteur sfp

Nombre Parcourir:0     auteur:Éditeur du site     publier Temps: 2023-03-21      origine:Propulsé

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Dans la technologie existante avant décembre 2014, la carte de circuit imprimé typique comprend des substrats, des interfaces de composants optiques d'extrémité de transmission, des interfaces de composants optiques d'extrémité de réception et des interfaces électriques.Parmi elles, l'interface électrique comprend en outre l'interface de données transmises et l'interface de données d'extrémité réceptrice.L'interface de composant optique d'extrémité de transmission de la carte de circuit imprimé et l'interface de module optique d'extrémité de réception sont disposées sur une surface du substrat.Parmi eux, l'interface du composant optique d'extrémité de transmission est utilisée pour se connecter au composant optique d'extrémité transmis dans le module optique, se connecter au composant optique d'extrémité de réception dans le module de lumière.Dans les technologies existantes avant décembre 2014, étant donné que le composant optique d'extrémité de transmission et le composant optique d'extrémité de réception dans le module de lumière adoptent la disposition côte à côte gauche et droite dans la direction X de la structure du module, l'interface du composant optique d'extrémité de transmission et le composant optique d'extrémité de réception. L'interface est disposée sur la surface du substrat côte à côte.L'interface de données d'extrémité de transmission et l'interface de données d'extrémité de réception de la carte de circuit imprimé sont également disposées sur la surface du substrat.Parmi elles, l'interface de données transmises et l'interface de données de réception (les dispositions de CFP, CFP2, CFP4, etc.) sont conçues pour être disposées séparément sur le substrat.Veuillez vous référer à la figure 3, la figure 3 est le schéma de définition de l'interface électrique de la carte de circuit imprimé dans les modules QSFP+ dans la technologie existante avant décembre 2014. Comme le montre la figure, l'interface électrique adopte la forme de conception d'un contact 38.Parmi elles, l'interface de données d'extrémité transmise dans l'interface électrique est disposée sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat (ci-dessous sont appelées respectivement première et seconde surfaces).L'interface de données du terminal de réception est disposée sur les surfaces supérieure et inférieure du substrat, et l'interface de données transmises et l'interface de données de l'extrémité de réception sont disposées à gauche et à droite sur le substrat, c'est-à-dire la partie de la connexion dans l'interface de données de l'extrémité transmise de l'interface de données est située sur la première surface du substrat et les contacts restants sont situés sur la seconde surface du substrat, et les contacts sur la première surface et la connexion sur la seconde surface sont situés à gauche (ou côté droit de la droite) du substrat.Certains des contacts dans l'interface de données de l'extrémité de réception sont situés sur la première surface du substrat, à la surface du substrat.Les contacts restants sont situés sur la seconde surface du substrat, et les contacts sur la première surface et la connexion sur la seconde surface sont situés à droite (ou à gauche) du substrat.L'interface de composant optique d'extrémité de transmission de la carte de circuit imprimé et l'interface de données transmises sont connectées pour former le chemin de transmission du chemin de transmission à travers la carte de circuit imprimé, et l'interface de composant optique d'extrémité de réception et l'interface de données d'extrémité de réception forment la transmission de données du récepteur à travers le connexion du circuit imprimé.chemin.

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