Tecnología óptica de silicio: para crear módulos ópticos con mayor velocidad y menor costo

La tecnología óptica de silicio se puede combinar con la tecnología de circuitos integrados para lograr la integración integrada de chips ópticos y chips eléctricos, a fin de realizar la interconexión óptica entre chips e incluso dentro de los chips.La tecnología óptica de silicio tiene las ventajas sobresalientes de alta velocidad de conexión, bajo consumo de energía, alta velocidad, estructura compacta, etc. Se puede decir que es la tecnología clave para resolver el cuello de botella del consumo de energía, la velocidad, el volumen y otros aspectos que enfrentan redes de información.

El módulo óptico tradicional adopta una estructura separada y el chip óptico realiza un acoplamiento de alineación con la fibra óptica a través de una serie de dispositivos de acoplamiento pasivo para completar el empaquetado de la ruta óptica.Todo el proceso de embalaje requiere muchos costes de material y mano de obra.Al mismo tiempo, los procesos de embalaje y prueba son complejos y la tasa de automatización del proceso de embalaje es baja.En la prueba, los módulos ópticos deben probarse manualmente para verificar el acoplamiento de alineación uno por uno.El costo de tiempo y el costo de mano de obra son altos.

Silicon Light utiliza la tecnología de procesamiento de obleas de silicio muy madura en la industria tradicional de semiconductores.Puede procesar rápidamente dispositivos de guía de ondas a gran escala sobre sustrato de silicio mediante el uso de tecnología de grabado.Puede preparar dispositivos clave como moduladores y receptores mediante el uso de crecimiento epitaxial y otras tecnologías de procesamiento.Finalmente, puede integrar altamente moduladores, receptores y dispositivos ópticos pasivos.

En comparación con los dispositivos discretos tradicionales, el proceso tradicional necesita empaquetar chips eléctricos, chips ópticos, lentes, componentes de alineación, extremos de fibra óptica y otros dispositivos a su vez.El volumen de luz de silicio se reduce considerablemente y se espera que se optimicen aún más el costo del material, el costo del chip y el costo del empaque.Al mismo tiempo, la tecnología de luz de silicio se puede probar por lotes mediante pruebas de obleas y otros métodos, y la eficiencia de las pruebas mejora significativamente.

En la actualidad, los dispositivos a nivel de chip basados ​​en tecnología óptica de silicio están maduros y pueden procesarse, incluidos principalmente guías de ondas ópticas, dispositivos de combinación y división, dispositivos de modulación externa, receptores APD, etc. Sin embargo, las rutas de diseño y proceso de varios fabricantes principales son Sigue siendo bastante diferente y hay muchas rutas técnicas.Desde esta perspectiva, también podemos ver que la tecnología de la luz de silicio aún se encuentra en la etapa inicial del desarrollo de cien escuelas de pensamiento, y el esquema con mayor costo, desempeño y estabilidad técnica aún no ha pasado a primer plano.La tecnología de luz de silicio todavía necesita un período de precipitación y desarrollo para centrarse en la tecnología principal finalmente ganadora, a fin de dar mayor juego al efecto de escala de la tecnología CMOS y optimizar continuamente el costo y el rendimiento.La tecnología de chips ópticos de silicio está relativamente madura, pero todavía existen muchas dificultades técnicas en el proceso de empaquetado desde el chip hasta el módulo óptico, y aún es necesario optimizar el rendimiento y el costo del empaquetado.